欧美精品九九_久久视频在线观看中文字幕_一区二区三区日韩精品_综合久久久久久久

        晶圓預對準器是半導體制造中用于在工藝開始前對晶圓進行快速、精確對準的裝置，通過利用晶圓上的缺口(notch)將晶圓調整至預設位置，以確保晶圓的位置及方向，方便后續工藝的進行。主要集成在涂膠機、光刻機、薄膜沉積設備等大型生產系統中。

核心功能：

① 晶圓中心對準：確保晶圓中心與設備主軸對齊，保障工藝均勻性。

② 晶向對準：通過檢測晶圓缺口或平邊，確保晶向正確，避免加工偏差。

③ 快速定位：在高速生產線上實現即時響應，縮短對準時間，提升系統吞吐量。

LOGOSOL獨立式晶圓預對準器LPA812-3-V76P1-S23-S-V500P-NE參數：

晶圓直徑：200mm，300mm；

晶圓透明度：透明、半透明、不透明；

晶圓固定方式：真空吸盤和銷釘

精度：±25um

潔凈度：Class 1

尺寸：173mm x 317mm x 190mm

重量：5.40kg

軸數：3

封裝兼容性：LPA312-3, LPA1218-3，LPA8ET-3, LPA12ET-3

通信方式：RS232、以太網

平均故障間隔時間：超過70000小時

LOGOSOL獨立式晶圓預對準器LPA812-3-V76P1-S23-S-V500P-NE特點：

① 由超低慣性無刷電機驅動，實現平穩、即時的響應，對齊周期時間小于四秒，有助于實現最大的系統吞吐量；

② 掃描電子設備能夠檢測透明、半透明和不透明物體，而無需在不同晶片尺寸之間進行機械重新定位；

③ 兼容不同尺寸：支持200mm至18寸（約480mm）晶圓；

④ 運動控制軟件可與各種半導體平臺兼容的接口。